圖／ingimage 分享 facebook 資策會MIC表示，5G標準商轉時程接近，明年（2018年）各晶片大廠競爭將更激烈，明年主要營運商逐步備戰5G。資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）表示，面對5G標準商轉時程接近，預估明年各晶片大廠競爭將更激烈，瞄準2019年搶下5G市場地位。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
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#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }MIC指出，除了高通（Qualcomm）布局5G數據晶片、英特爾（Intel）推出多模商用5G數據晶片外，亞洲晶片業者包括中國大陸展訊、台灣聯發科等也急起直追，推出5G原型晶片，並積極與大廠間互通測試。從營運商角度來看，MIC表示，明年主要營運商逐步進行5G備戰，包括美國Verizon、AT&T提供5G固定無線接取服務、取代高成本的有線光纖布建，目標在明年逐步轉為正式商用、並規劃2019年擴大部署。此外，中國移動布局明年中國大陸主要城市5G大/小型基地台融合覆蓋實驗場域建設，進入規模互通測試，規劃2019年5G預先商用建設。MIC指出，5G世代將帶動網路服務微型化，5G物聯網應用多樣化，頻譜需求包括低、中、高頻段，預期因垂直市場用戶需求可創造大量微型電信業者。


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